HBS系列全自动晶圆混合键合系统
HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度很高的满足混合键合要求的键合设备,集成了键合工艺的多个功能模块，真正实现了室温的直接键合工艺。- 产品介绍
- 产品特性
- 技术参数
- 图片参考
- HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度很高的满足混合键合要求的键合设备,集成了键合工艺的多个功能模块，真正实现了室温的直接键合工艺。
- 提供全自动EFEM
- 提供预对准功能
- 提供ＩＤ读取功能
- 提供等离子激活功能
- 提供清洗功能
- 提供高精度的对准功能
- 提供室温预键合功能
- 提供对准校验功能
- 提供解键合功能
- 提供高精度的晶圆传输系统
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