WB系列晶圆键合设备
WB系列晶圆键合设备是面向晶圆级键合需求而开发的键合设备，其性能覆盖绝大多数键合工艺的参数范围，包括有机胶黏键合、金属共融晶键合、金属扩散键合等。- 产品介绍
- 产品特性
- 技术参数
- 图片参考
- WB系列晶圆键合设备是面向晶圆级键合需求而开发的键合设备，其性能覆盖绝大多数键合工艺的参数范围，包括有机胶黏键合、金属共融晶键合、金属扩散键合等。
- 高温度、高压力、高真空选项，满足各种键合工艺参数；
- 高精度温度控制
- 高精度压力控制
- 适用于超厚晶圆
- 压盘自调节设计，避免损伤晶圆、提高良品率
- 多路特气接口，支持更多工艺
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