WA系列晶圆对准设备
WA系列晶圆对准设备是专为晶圆级键合工艺开发的全自动对准设备，既可满足Fab厂的大批量生产需求，也适用于科研院所多品种多批次晶圆对准工作，能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。- 产品介绍
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- 技术参数
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- WA系列晶圆对准设备是专为晶圆级键合工艺开发的全自动对准设备，既可满足Fab厂的大批量生产需求，也适用于科研院所多品种多批次晶圆对准工作，能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。
- 面对面对准方式
- 高精度光学对准
- 高效对准流程
- 采用先进隔震技术
- 非接触式结构保证对准精度
- 高精密促动装置，保证高精度、高可靠性
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